随着微处理器和信号转换传输器件运行速度提升，数字电路的运行速度也达到一个更高层次：100Gbps。使用通用的PCB板材将不能达到高速信号要求，电路板的选材将会决定产品的性能。以前我们画板的时候，PCB材料是FR4。

现在有许多高速数字应用，速度为10 Gbit/s或更高。这些应用使用5 GHz的基频和15 GHz，25 GHz等的谐波。在此频率范围内，大多数常见的PCB材料在介质损耗（Df）方面会有非常显的差异，并导致严重的信号完整性的问题。这是高速数字PCB使用专为高频应用而设计的特殊板材的原因之一。这些材料的配方具有低损耗因素，在很宽的频率范围内具有最小的变化。这些板材过去常用于高频RF应用，甚至现在用于77 GHz及更高的应用。除了介质损耗因素的改进外，这些板材还配有严格的厚度控制和Dk控制，更有利于保障信号完整性。

我们以PCI为例：

PCI Express 2.0规范的主要在数据传输速度上做出了重大升级，即从以前的2.5GT/s总线频率翻倍至5GT/s，这也就是说以前PCI Express 2.0 x16接口能够翻番达到惊人的8GB/s总线带宽(1GB/s=8Gbps)。

目前最新的版本为PCI-E 3.0，是生产中可用于主流个人电脑的扩展卡的最新标准。也有还未退市的PCI-E(即1.0版)。而在2009年的第二季度发布的AMD RD890芯片组将率先支持PCI-E 3.0版本。2.0比1.0带宽提高一倍，而3.0比2.0版带宽又提升一倍，为5GHz x 4。

PCIe 5.0 的数据速率更加达到恐怖的 32GT/s，从而加重频率相关的插入损耗。

那么我们在设计PCB时，需要选择不同材料达到设计的需要求。

目前市场上常见的几种高速板材：

常用的高速板材有：

1）、罗杰斯Rogers：RO4003、RO3003、RO4350、RO5880等

2）、台耀TUC:Tuc862、872SLK、883、933等

3）、松下Panasonic：Megtron4、Megtron6等

4）、Isola：FR408HR、IS620、IS680等

5）、Nelco：N4000-13、N4000-13EPSI等

6）、东莞生益、泰州旺灵、泰兴微波等

对于高速PCB而言，在设计时需要考量材料的选择及设计等是否满足信号完整性要求，这就要求尽量减小信号的传输损耗。

选择合适的PCB板材主要考虑以下因素：

1、可制造性

比如多次压合性能如何、温度性能等、耐CAF/耐热性及机械韧（粘）性（可靠性好）、防火等级。

2、与产品匹配的各种性能（电气、性能稳定性等）

低损耗，稳定的Dk/Df参数，低色散，随频率及环境变化系数小，材料厚度及胶含量公差小（阻抗控制好），如果走线较长，考虑低粗糙度铜箔。另外一点，高速电路的设计前期都需要仿真，仿真结果是设计的参考标准。

3、材料的可及时获得性

很多高频板材采购周期非常长，甚至2-3个月;除常规高频板材RO4350有库存，很多高频板都需要客户提供。因此，高频板材需要和厂家提前沟通好，尽早备料。

4、成本因素Cost

看产品的价格敏感程度，是消费类产品，还是通讯、医疗、工业、军工类的应用。

5、法律法规的适用性等

要与不同国家环保法规相融合，满足RoHS及无卤素等要求。